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[待解决]IPDI和HEA合成问题(半酯合成问题)有气孔,粘度大?

发布:Aurora  (士兵)   2023/12/28 22:42:00

悬赏:20 分 浏览:2283 次 回复:4

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合成出来的发白,有气孔,粘度大,该如何解决呢

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4条回复,点击查看

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 左向阳 (军长)  

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你的设计应该不是简简单单用HEA(丙烯酸羟乙酯)来封端IPDI的NCO基团,通常来说,会用小分子聚醚或者醇类物质与IPDI扩链,然后再用HEA封端,合成聚氨酯丙烯酸低聚物,然后作为功能单体加入丙烯酸酯中引发聚合,对丙烯酸酯增韧或提高某些性能。这类化合物沙多玛比较全面。

实际合成中会遇到发白粘度大的情况,有时可能与分子结构有关,结晶度什么的,换用封端物质,比如HPA(丙烯酸羟丙酯)、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯等,就可以解决。

有时还要考虑NCO逆向解封问题,你需要了解一下聚氨酯潜伏固化机理,这类物质和苯酚、己内酰胺封端NCO是一样的,可以封闭也可以解封。如果你刚合成出来粘度尚好,存放几天粘度就控制不住了,可能就要考虑这方面的因素。

签名:凡是过往,皆为序章!联系微信号:xyzzuo

2023/12/29 8:32:00

 邹俊 (营长)

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楼上博文学识宽广。你把产品图发出来看看

2023/12/29 9:21:00

 Aurora (士兵)

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就是做IPDI和HEA材料的合成,做一个单异氰酸酯结构的IPDI—HEA的这个化合物

2023/12/29 9:30:00

 左向阳 (军长)  

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如果仅仅只是让IPDI两个NCO中的一个参与反应,就是100g IPDI与52.3g HEA反应,得到一个带不饱和基团的单异氰酸酯,分子量338,这个反应还是很容易进行的,只是单一小分子化合物最终粘度也不会很大。但IPDI反应活性不高,一般会升温至85~95℃之间反应2h以上,有时还须加入少量催化剂,在这个温度和时间下,HEA中的双键需要保护,考虑添加阻聚剂如MEHQ(对羟基苯甲醚)。
签名:凡是过往,皆为序章!联系微信号:xyzzuo

2023/12/29 16:13:00

 
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