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[原创]聚氨酯杂谈- 聚氨酯硬泡原位粘接技术及行业应用进展[荐]

发布:花海笑我  (团长)   2026/10/7 18:09:32

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第二十届软泡(模塑班、块泡班)技术培训班


聚氨酯硬泡与金属、塑料或涂层面材复合时,行业通常先通过预涂层、底漆、双组份聚氨酯胶或热熔胶构建界面,再进行浇注发泡。该方案粘接可靠,但增加了材料、喷涂设备、能耗、维护和等待工序。由此形成一个明确的技术问题:能否把促粘功能直接集成到硬泡体系中,在不降低保温、力学和耐久性能的条件下取消独立施胶?

应用领域

常见界面方案

典型工序

主要约束

冰箱、冷柜

预涂功能层或表面处理

面材预处理→装配→发泡

依赖预涂质量及塑料内胆表面状态

连续夹芯板

双组份聚氨酯胶

在线施胶→浇注发泡→复合

增加计量混合、喷涂及清洗维护

冷藏集装箱、车厢

底漆或热熔胶

清洁/施胶→发泡→固化

胶料、能耗及施胶均匀性影响明显

其他复合保温件

底涂、偶联剂或反应型胶

表面处理→施胶→发泡

基材差异大,需逐体系验证

一、原位粘接的技术基础与研究边界

原位粘接的基础是发泡料在凝胶前完成对基材的连续润湿,并通过化学作用、极性作用及表面微孔锚固形成界面。现有胶层还承担基材差异补偿和应力缓冲,因此取消独立施胶并不等于取消界面设计,而是将这些功能转移到泡沫配方、基材表面和成型窗口。

研究目标应限定为:在密度、导热系数、闭孔率、压缩强度和生产节拍不显著变化的条件下,使最弱位置的粘接性能及热态、湿热和冷热循环保持率达到现有胶粘方案水平。

 图1 现有施胶工艺与原位粘接方案的流程对比

二、聚氨酯硬泡原位粘接的主要影响因素

原位粘接首先受润湿状态控制。板温偏低、油污或含硅污染、料液过早进入凝胶阶段,都会减少有效接触面积。完成润湿后,界面强度由化学作用、机械锚固和残余应力共同决定;极性多元醇、反应型硅烷及背涂层微观结构分别影响界面亲和、偶联和机械咬合。

水量、催化平衡和匀泡体系会同时改变CO?生成、放热、黏度增长、膨胀压力及后熟化收缩。配方评价不能只比较常温平均强度,还应考察泡沫前锋到达基材时的反应程度、到达侧最低值及老化后的破坏位置。

三、行业专利布局与技术进展分析

陶氏US20210324251A1将异氰酸酯官能硅烷预混于A料中。铝板模塑实例的拉伸粘接强度由43.7 kPa提高至96.9 kPa,约为原来的2.2倍;同期芯密度由34.3增至35.4 kg/m3,凝胶时间由96 s延至99 s。[1]

 

图2 陶氏专利同一体系中的公开粘接数据(据US20210324251A1表II整理)

该实例采用指数138、约51.7 ℃铝板模具和高压撞击混合,可证明配方内置促粘组分的可行性,但不能直接作为其他基材、密度和成型方式的添加量依据。相关同族专利状态还需在项目立项时核查。

科思创US8980422B2通过芳香族聚酯和多种聚醚构建直接粘接体系。40 kg/m3钢面材试样的注料侧粘接强度为0.354—0.49 N/mm2,到达侧为0.118—0.253 N/mm2,说明配方结构有效,但厚度方向的一致性仍是主要限制。[2]

Evonik于2025年公布ORTEGOL® AP 100,建议加入量为总配方的1%—3%,在300—400 kg/m3水发泡灌封体系中粘接提高30%—40%,同时反应略有延迟。[3] 该结果可作为促粘添加剂筛选依据,仍需在低密度闭孔硬泡中重新验证。

现有专利主要集中在反应型硅烷、多元醇结构、促粘添加剂及高粘接硬泡制备等方向。行业技术已从提高常温粘接强度,转向基材适配、到达侧最低值、热态保持率、湿热耐久性和组合料储存稳定性的综合控制,尚未形成适用于所有行业的通用无胶体系。

公开路线

做法

公开结果

对工程应用的参考

陶氏硅烷入配方

异氰酸酯硅烷预混A料,一次发泡

43.7→96.9 kPa;密度34.3→35.4 kg/m3

重点评价反应型硅烷及A料储存稳定性,添加量需独立验证

科思创多元醇架构

聚酯/多种聚醚组合,金属面直接发泡

到达侧0.118—0.253 N/mm2;注料侧更高

厚度方向两侧应分别评价,并以最低值控制

Evonik促粘添加剂

1%—3%并入多元醇或单独计量

特定灌封体系提升30%—40%

可用于快速筛选,需复核低密度闭孔硬泡的适用性

表面活化

清洁、粗化、等离子/电晕或背涂适配

公开研究中表面状态可带来倍数差异

取消胶层后仍需控制表面状态,污染控制是基础条件

 

四、原位粘接体系的四个技术研究方向

路线

技术核心

优势

主要风险

建议定位

A 配方一体化

极性多元醇+反应型硅烷+催化/匀泡再平衡

取消独立胶层,具备节拍和成本优化潜力

储存稳定、泡孔、黏度和专利边界耦合

重点路线

B 促粘功能包

低添加量助剂并入白料或第三组分在线计量

对现配方改动小,筛选快

分散、计量和反应延迟可能放大批次波动

短期验证

C 无胶表面活化

基材清洁、背涂优化、电晕/等离子与板温控制

不改泡沫主体,容易分离变量

增加表面设备,复杂型材处理一致性有限

配套路线

D 原位致密皮层

在贴面瞬间形成低发泡或高极性的界面皮层

兼顾泡芯保温与界面强度

接近双层浇注,设备和窗口复杂

中长期预研

 

家电和标准化夹芯板的基材、板温及节拍较稳定,可优先研究配方一体化和促粘功能包;大型板件及冷链装备应将促粘组分与表面活化结合;原位致密皮层涉及更复杂的设备和反应控制,可作为中长期方向。各路线应控制变量,分别识别多元醇、偶联组分、催化剂、匀泡剂和表面处理的贡献。

五、多枪发泡条件下的界面一致性问题

多枪发泡可缩短大型板件的平均流动距离,但增加了各支路流量、压力、料温和启停时间的一致性要求。相邻料流反应龄期差异过大时,汇合区仍可能形成包气、弱界面或局部密度异常,因此应同时控制单枪累计质量、支路停留时间、流量偏差和目标汇合区域。

平面流动改善后,厚度方向差异仍然存在。科思创专利中120 mm试样的注料侧粘接强度为0.49 N/mm2,到达侧仅0.118 N/mm2。多枪及高水、低密度条件下,应分别评价两侧最低值,并同步检测发泡压力、贴面密度、表层脆性和后熟化收缩。

写在最后

聚氨酯硬泡直接形成粘接界面具有技术基础,但不同基材、板件尺寸和使用温度对应的窗口不同。冰箱、连续夹芯板、冷藏集装箱、冷藏车厢及其他硬泡保温结构,均应从真实基材小板评价开始,逐步完成局部无胶、整板放大及耐久性验证。只有当最弱位置的界面强度、热态保持率和循环性能达到现有胶粘方案水平,同时不降低导热、闭孔率和尺寸稳定性,原位粘接体系才具备工程替代条件。

数据与资料说明

本文中的专利和产品数据用于说明技术路线与数量级,不是牌号选型或专利法律意见。不同资料的基材、密度、指数和试验方法不同,数据不能直接横向排名;量产结论应以真实板材、现有设备和批准对照样验证。

[1] Dow Global Technologies LLC, US20210324251A1, A foam composition and a foam composite made therefrom, 2021. https://patents.google.com/patent/US20210324251A1/en

[2] Bayer MaterialScience AG / Covestro Deutschland AG, US8980422B2, Polyurethane/polyisocyanurate foam having improved adhesion properties, 2015. https://patents.google.com/patent/US8980422B2/en

[3] Evonik, Improving adhesion of polyurethane potting systems: ORTEGOL AP 100, 2025. https://www.evonik.com/en/news/news-stories/2025/improving-adhesion-of-polyurethane-potting-systems--new-ortegol-.html

[4] Kim J. et al., Adhesion of a rigid polyurethane foam to zinc phosphated steel, Journal of Adhesion Science and Technology, 2003, DOI:10.1163/156856103769172788.

[5] EP1167414A1, Process for making rigid polyurethane foams having high adhesion, 2002. https://data.epo.org/publication-server/rest/v1.2/publication-dates/20020102/patents/EP1167414NWA1/document.pdf

[6] ASTM D1623-17(2023), Standard Test Method for Tensile and Tensile Adhesion Properties of Rigid Cellular Plastics.


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