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[转载]箱式大块海绵:表皮完好、内部密布细气孔专项整改方案[荐]

发布:赵子军  (营长)   6小时前

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一、先判断核心诱因(箱发最常见顺序)

  1. 搅拌卷气(占最多)
  2. 硅油过量、稳泡太强锁气
  3. 发泡催化过快、水比例偏高
  4. 箱体排气差、盖压太紧
  5. 料温低、料液粘稠气泡排不出

二、设备操作调整(立刻能试,优先做)

1. 搅拌系统防卷气

箱发搅拌桶容积大,极易形成漩涡裹空气,表层先结皮把气封在内部。
  • 降低搅拌转速:下调 100–200 转,能混匀黑白料即可,不要高速猛搅;
  • 缩短搅拌时间:常规 20–35 秒,均匀发白立刻停,杜绝过度搅拌;
  • 下料改沿桶壁缓流:黑白料管道贴桶壁下料,不要高空直冲液面;
  • 桶内加导流挡板,破坏漩涡,减少进气。

2. 箱体排气优化(箱发特有关键点)

箱盖压紧、四周密封,发泡前期表皮快速成型,内部 CO?+ 空气排不出去,满板细密小孔。
  • 盖不要完全压实,四边留 2–3mm 排气缝隙;
  • 箱体四角、顶部预留排气孔,发泡时不要封堵;
  • 熟化前 1 分钟轻微掀开盖板放气,不要过早掀(易塌泡)。

3. 料温控制

最佳温度 23–26℃,低于 20℃料液粘度大,微小气泡上浮破裂慢,全部锁在泡沫里。
冬天多元醇提前加温,黑白料温差控制 ±1℃以内。

三、配方微调(按顺序小幅调整,每次只改一项)

1. 有机硅硅油(首要调整项)

硅油过量是箱发内部微孔高发原因,强稳泡把微小气泡全部锁住,表皮光滑内里细密孔。
  • 下调硅油用量 8%–15%,分次递减,每次减 5% 试板;
  • 低密度海绵换低稳泡型硅油;中高密度选用通用型箱发硅油,不要用高回弹模塑硅油。

2. 发泡胺催化剂

发泡速度太快,产气速度超过泡孔融合、气体溢出速度。
  • 发泡胺减少 5%–10%,延缓前期起发速度,给气泡上浮合并时间;
  • 凝胶胺可小幅增加,加快表皮定型同步,不会出现外皮硬内里憋孔。

3. 水分调整

水多会持续大量生成 CO?,内部积气形成密集微孔。
  • 若气孔细小且整体偏硬,单次降低总水量 0.1–0.2 份,不要一次性大幅减水,防止密度飙升、发泡高度不足。

4. 少量增加开孔剂(可选)

内部密闭细孔多,可加少量开孔助剂,帮助微小泡孔连通,释放内部滞留气体。

四、现场快速试板流程(实操步骤)

  1. 先调设备:降转速、减搅拌时间、箱体留缝排气,不变配方试一块;
  2. 无改善再动配方:先降硅油,再减发泡胺;
  3. 料温稳定 24℃左右再生产;
  4. 观察泡沫:内部小孔变少、泡孔均匀通透即为合格;若出现大空洞、塌泡,说明硅油 / 催化减太多,回调一点。

五、区分简易判断

  1. 整块板从头到尾全是细密小孔:搅拌进气 + 硅油过多;
  2. 仅中间芯部气孔密集,两侧边缘稍好:箱体排气不足、发泡太快;
  3. 气孔细小、手感偏硬、发泡高度偏低:水分偏高、发泡催化过量。

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